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后摩爾芯片關(guān)鍵材料共性技術(shù)研發(fā)中試平臺(tái)由成都邁科科技有限公司與電子科技大學(xué)共同建設(shè)，已初步具備中國(guó)特色、國(guó)際一流的研發(fā)條件，在三維封裝玻璃通孔技術(shù)方面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。面向社會(huì)特別是高新區(qū)企業(yè)提供新產(chǎn)品研發(fā)、代加工、合作研究、人員培訓(xùn)與咨詢(xún)等服務(wù)。已被認(rèn)定為成都高新區(qū)中試平臺(tái)。
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